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株式会社ヒューリンクス
TEL：03-5642-8385
営業時間：9:00-17:30
次世代型CFDポストプロセッサ『EPPIC』製品紹介セミナー
オンライン追加開催！！
EPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が、先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を実演・解説します。
2026年7月31日に東京コンファレンスセンター・品川で開催いたしました「最新プリ＆ポストプロセッサ協賛セミナー」について、ご好評を受け、同内容のオンラインセミナーを追加開催することとなりました。
ISCFDC社が開発を進める次世代型CFDポストプロセッサ「EPPIC（エピック）」について、NASAやスタンフォード大学での豊富な経験を持つLevy博士より、NASAやスタンフォード大学での豊富な経験を持つLevy博士より、開発背景、製品コンセプト、主要機能、時系列データの可視化などを、操作デモを交えてご紹介します。
東京理科大学 工学部 情報工学科の立川智章教授の特別講演（代理発表）もございます。
開催日
2026年 8月19日(水) 13:00-18:00
2026年 8月27日(木) 13:00-18:00
開催概要
| 日時 | 【第1回】2026年8月19日（水）13:00～18:00 【第2回】2026年8月27日（木）13:00～18:00 ※両日とも同一のプログラムで開催します。 ※ご都合のよい日程を選んでお申し込みください。 |
| 開催方法 | Web経由（Webex）でご参加いただきます。 視聴用URLおよびパスワードは、お申し込みいただいた方へ後日ご案内します。 ※本セミナーの録音・録画・撮影・画面キャプチャは固くお断りいたします。 ※PCやタブレットなどの端末と、インターネット環境が必要です。 ※お客様の通信環境によっては受講できない場合がございます。 |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| 主催 | 第一部：株式会社ヴァイナス 第二部：株式会社AM&S |
| 協賛 | 第一部：株式会社ヒューリンクス |
プログラム内容
| 13:00 – 13:20 | オープニング挨拶 |
| 13:20 – 14:10 | ISCFDC社事業・CFD適用事例の紹介 ・NASA Ames研究センターでの研究内容 ・ISCFDC社の紹介 ・ISCFDC社が開発するCFDシミュレーションシステム 構造格子マルチフィジックスCFDソルバ「EZAir」 非構造格子高効率CFDソルバ「Arion」 ※両製品は販売対象ではありません。 ・防衛分野および産業分野での適用事例 ・Elbit Systems社： L-39 Albatros機からのFAB-250爆弾の投下分離 （ストア・セパレーション）に関するCFD計算事例 ※録音、録画、撮影、画面のキャプチャ等は禁止致します。 テクニオン・イスラエル工科大学 航空宇宙工学部 アソシエイト・リサーチ・フェロー The Israeli CFD Center（ISCFDC） CEO Yuval Levy, Ph.D. |
| 14:10 – 14:50 | 次世代型CFDポストプロセッサ「EPPIC」の紹介 ・EPPICの開発背景と製品コンセプト ・主要機能と今後の開発ロードマップ ・一般可視化機能 ・3Dグラフィックとグラフ・プロット機能の一体化 ・時系列データの簡単なグラフ作成 ・FieldView Restart Fileを含む既存可視化資産の活用 ・操作デモ |
| 14:50 – 15:00 | 休憩 |
| 15:00 – 15:20 | EPPIC導入とFieldView無償サポートのための優遇制度「Tornado」のご説明 |
| 15:20 – 15:50 | VFBasis 2.2 の紹介と適用例 |
| 15:50 – 16:40 | 【特別講演】 翼周り流れ制御解析におけるEPPICの活用とVFBasisによるモード分解を用いた流体現象理解 東京理科大学 工学部 情報工学科 教授 立川 智章 様 ※当日は、東京理科大学 工学部 情報工学科 立川智章教授に代わり、 株式会社ヴァイナス 技術一部の豊田 篤（博士（情報科学））が代理で発表いたします。 |
| 16:40 – 16:50 | 第一部 閉会のご挨拶 |
| 16:50 – 17:00 | 休憩 |
| 17:00- 17:40 | HeldenMesh 概要 ・新しいアーキテクチャーによる超高速メッシュ生成 ・ユーザー操作時間とCPU計算時間を短縮する仕組み ・CADクリーンアップから格子生成までのワークフロー ・Pointwiseを補完する用途および独立した利用方法 ・世界各国および日本国内での導入実績 ・AIAA HLPW5／HLPW6委員会でのメッシュ採用 ・後流細分化、境界層格子、解適合格子などの格子機能 |
| 17:40 – 18:00 | 格子作成事例 ＆ デモ 1. HLPW5航空機モデルを用いた適用事例 2. 格子作成デモ 3. バッチ処理デモ |
※記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。
お問い合わせ先
株式会社ヒューリンクス
E-Mail: marketing@hulinks.co.jp
TEL: 03-5642-8389
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